
伴随智能手机向端侧AI等方向升级,高阶FPC技术要求持续攀升,出产造备工艺正沿着更高厚径比的方向急剧演进。
在这一趋向下,FPC的厚径比需要逐步抬升,传统填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭逢显著瓶颈,难以满足高阶FPC出产需要。
面对这一瓶颈,明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀设备——选取片式垂直陆续电镀工艺,搭载高喷流技术,可适配高阶软板填孔造程。

相比传统工艺规划,该设备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜均匀性、更靠得住的薄板走板阐发与更高的出产良率,可满足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需要。
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